用 Stake 锚定每一块电路板的可靠性

从设计到量产,精密管控每个节点

Stake 精密电路板制造背景

为什么选择 Stake

品质锚定

全流程质量锁,IPC 二级标准起步

精密制程

线宽线距控制至 3mil,激光钻孔

快速交付

样板 48 小时加急,批量 7 天稳定

数据保全

Gerber 文件加密传输,项目独立隔离

核心制造服务

Stake 多层板制造

高多层电路板

支持 4-32 层,厚铜板与背钻工艺成熟,信号完整性经仿真验证。

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Stake 软硬结合板

软硬结合板

动态弯折区域强化设计,应用于医疗与航空航天设备,可靠性测试超 10 万次。

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Stake HDI 板

HDI 高密度互连

任意层互连,微孔填铜饱满,适合 5G 通信与穿戴设备核心主板。

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Stake 高频混压板

高频混压板

罗杰斯材料混压,介电常数稳定,保障射频天线与雷达模块信号传输。

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Stake 金属基板

金属基散热板

铝基/铜基板导热系数高,LED 与电源模块优选,降低结温提升寿命。

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Stake 刚挠结合板

刚挠结合模组

整合刚性层与挠性层,减少连接器,为紧凑型产品提供立体互联方案。

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合作流程

01

需求交接

上传工程文件,明确技术指标

02

工程评审

DFM 报告与阻抗匹配优化

03

生产制造

全自动产线,AOI 光学检测

04

交付验收

飞针测试与可靠性报告出具

交付实绩

500+
项目按时交付
98%
客户满意度
10 年
工程团队平均经验

合作伙伴

常见问题

Stake 采用 LDI 激光直接成像与全自动 CCD 对位系统,线宽公差控制在 ±10%,并执行 100% AOI 光学检测。

样板 5 片起订,批量订单无严格最低限制,根据拼版利用率灵活报价。

提供 ENIG、沉银、沉锡、OSP、硬金手指等,无铅工艺符合 RoHS 要求。

所有 Gerber 文件通过加密通道传输,项目独立存档,非授权人员无法访问。

标准交期 5-7 个工作日,加急选项可缩短至 48 小时,需联系客服确认排期。

每批阻抗控制板附带 TDR 测试报告,实测值与设计值偏差小于 5%。

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深圳市宝安区福永街道

info@sz-zypcb.com

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